2025年6月14日，2025科技金融與產業創新大會暨第一屆科創金牛獎頒獎典禮在上海普陀區盛大舉行。本次大會以“聚合力 匯眾智 共建科技金融新高地”為主題，200余位行業專家、科創企業、金融機構及科技園區代表齊聚現場。在此次盛會上，西安奕斯偉材料科技股份有限公司憑借在12英寸電子級硅片領域的技術突破與產業化成果，從數百家候選企業中脫穎而出，榮膺新一代信息技術領域“金牛科創企業獎”。該獎項由中國證券報科創金牛獎評選委員會頒發，旨在表彰在戰略性新興產業中具備核心技術競爭力、推動產業鏈創新升級的科技型企業。
作為中國大陸最大的12英寸電子級硅片供應商，奕斯偉材料專注于硅單晶拋光片與外延片的研發、制造與銷售，產品廣泛應用于高端存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關鍵領域。
奕斯偉材料科創屬性突出，依托先進的晶體生長、外延生長及硅片加工技術，已形成覆蓋工藝全流程的自主知識產權體系，累計申請專利超1600項，授權專利700余項，是國內行業領域專利保有量最多的企業。截至目前，奕斯偉材料已通過ISO 9001、IATF 16949等十余項國際質量認證，單晶品質、幾何形貌、缺陷控制等關鍵品質參數均達國際先進水平。
憑借過硬的技術實力與綜合競爭力，奕斯偉材料已建成兩座現代化智能工廠，服務全球百余家客戶，系眾多國內外一線晶圓廠的戰略級供應商。
此次獲獎，不僅是對奕斯偉材料科創實力的認可，更是對其在半導體產業鏈中關鍵支撐作用的肯定。隨著科技金融與產業創新的深度融合，奕斯偉材料正以硬核技術為基，以資本賦能為翼，加速構建半導體材料國產化生態。未來，公司將繼續攜手產業鏈伙伴，共同推動中國半導體產業創新升級，為全球科技競爭注入“中國芯”動力。
